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華為願向蘋果出售5G晶片


[2019-04-16] - 2200人點閱
專家:晶片一直定位「非賣品」 此舉彰顯合作胸懷

華為創始人兼首席執行長任正非近日在接受CNBC採訪時透露,華為對於向蘋果公司出售5G智能手機晶片持開放態度。華為公司昨日向香港文匯報證實了該消息。此間分析指出,華為的晶片一直定位為「非賣品」,此次願意出售給競爭對手,或體現了華為政策的重大轉變。在中國商務部研究院國際市場研究所副所長白明看來,華為此舉顯示出其作為一家國際知名公司的胸懷和格局,將有助於獲得更多合作機會。據《華爾街日報》報道,在CNBC周日晚間播放的一段採訪中,任正非表示,華為對於向蘋果公司出售下一代手機晶片持開放態度。任正非還在採訪中將蘋果稱作「偉大的公司」,評價其創始人史蒂夫.喬布斯是「偉人」。「喬布斯先生很偉大,不是因為他創造了蘋果,而是因為他創造了一個時代,移動互聯網時代。說他偉大有點輕描淡寫。我覺得他超級偉大。」任正非說。
作為智能手機領域的後來者,華為近年來一直扮演着蘋果的挑戰者角色。2013年,華為提出了「三年超過蘋果,五年超過三星」的口號。隨後幾年,華為在智能手機領域持續發力,到2018年第二季度,華為全球智能手機出貨量首次超越蘋果躋身第二位,打破了近七年來三星和蘋果聯合壟斷全球智能手機排行前兩名的格局。
英特爾5G晶片供應難
在推出多系列產品佔據市場的同時,華為也積極深耕手機晶片領域,其自主研發的麒麟系列晶片,已經在華為高端旗艦機上證明了良好的性能。今年伊始,華為發佈了5G終端基帶晶片巴龍5000和基於該晶片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。而此時,蘋果因缺少5G基帶晶片尚未能推出自己的5G手機。

據外媒披露,蘋果將其5G手機推出的時間表定在2020年。屆時,蘋果會發佈基於英特爾XMM8160 5G基帶晶片的智能手機。不過,瑞銀集團分析師Timothy
Arcuri在其4月發佈的一份報告中稱,蘋果5G手機有可能進一步延後,部分原因是英特爾5G晶片供應問題。

三星拒售蘋果晶片
有媒體報道稱,蘋果有意向三星電子採購5G基帶晶片,但三星以產能不足予以回絕;而與高通又深陷一系列專利與合同方面的法律糾紛。面對即將到來的5G時代,蘋果遭遇了無5G基帶晶片可用的尷尬窘境。
此次,華為將一直定位為「非賣品」的晶片向蘋果開放,有媒體分析指出,這或許體現了華為政策的重大轉變。不過,考慮到雙方在消費市場的競爭格局,以及華為與美國政府的緊張關係,兩者合作的可能性並不高。
中國商務部研究院國際市場研究所副所長白明向香港文匯報表示,儘管處於競爭關係,華為願意開放自己的核心產品給蘋果,顯示出華為作為一家國際知名公司的胸懷和格局。這將有助於其獲得更多合作機會,從而開拓更廣闊的市場。


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